BYH332-X_QM3202S导读

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出温度系数（TCR）低至 2
ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，扩充其TNPU e3系列汽车级高精度薄膜扁平片式电阻。

这个电流通路的电阻被称为MOS管内阻，也就是导通电阻。这个内阻大小基本决定了MOS管芯片能承受得多大导通电流（当然和其它因素有关，如热阻）。内阻越小承受电流越大（因为发热小）。

UD9926G-S08-R

但在结构上，它们之间相差很大，为了更好天文解功率MOSFET的机理，首要来回想一下小功率场效应管的机理。
。以下以N沟道增强型小功率MOSFET的结构来说明MOS管的原理。功率mos管工作原理 功率MOS管是从小功率MOS管展开来的。

BYS3105 BYP3105 BYJ31020A BYH31012A BYJ31012A BYP3104
BYF31010A BYP31013A BYS31010A BYH31055 。

BYP31538 BYP31510 BYP31575 BYH31574 BYD31523A
BYH31532 BYM31580 BYH31519 BYS31535 BYM31545 。

功率MOSFET普通很少选用P沟道，由于空穴的迁移率比电子的迁移率低，相同的沟道尺寸，P沟道的晶体管比N沟道的导通电阻大。
。依照导电沟道和沟道构成的过程两点来分类，MOS管能够分为：P沟增强型MOS管、P沟耗尽型MOS管、N沟增强型MOS管和N沟耗尽型MOS管。图四类MOSFET和它们的图形符号。

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N沟道增强型MOS管是把一块低掺杂的P型半导体作为衬底，在衬底上面用分散的方法构成两各重掺杂的N＋区，然后在P型半导体上生成很薄的一层二氧化硅绝缘层，然后在两个重掺杂的N+区上端用光刻的方法刻蚀掉二氧化硅层，暴露N+区，较终在两个N+区的外表以及它们之间的二氧化硅外表用蒸腾或者溅射的方法喷涂一层金属膜，这三块金属膜构成了MOS管的三个电极，分别称为源极(S)、栅极(G)和漏极(D)。

当UDS加大道必定数值今后，漏极PN结发生击穿，漏电流疾速增大，曲线上翘，进入击穿区。功率MOSFET应用在开关电源和逆变器等功率变换中，就是工作在截止区和击穿区两个区。
。饱满区（UDS>UGS-UT）在上述三个区域保卫的区域即为饱满区，也称为恒流区或放大区。击穿区在相当大的漏——源电压UDS区域内，漏极电流近似为一个常数。

BYP31036 BYD31010A BYD31024A BYP31017 BYS31018
BYF3104 BYH3108 BYF3109 BYM31032 BYN31333A 。

MOS管寄生电容结构如下，其中，多晶硅宽度、沟道与沟槽宽度、G极氧化层厚度、PN结掺杂轮廓等都是影响寄生电容的因素。。

电芯相当于锂电池的心脏，而锂电池保护板主要由保护芯片（或管理芯片）、MOS管、电阻、电容和PCB板等构成。

NCE25TD135LP NCE1608N NCE18ND11U NCE3134 NCE20ND07U
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